通过分块进行软件优化，通过分块进行软件优化工作

导读：

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进入设置界面，点击工具栏【处理】-【路径优化】。此功能允许用户调整激光切割路径以提高效率和质量。路径优化选项包括原始路径、飞行切割、按图层顺序、由内到外、分块处理。

原始路径遵循图形生成时的原始路径进行加工。飞行切割在多个图形沿同一直线排列时使用，以减少加工时间，尽管V8版本未提供此功能，但此说明为辅助说明。

按图层顺序遵循图层排列顺序进行加工。由内到外选项适用于内部包含其他图形的切割场景。不勾选此功能则从外到内切割。

分块处理根据分块高度对比图形高度，优先加工分块高度内的图形。

对于分散图形，分块处理高度不同，加工顺序也不同。例如，分块处理高度为100mm时，将优先加工红**域内的图形以及与红**域接触的图形。若修改为200mm，则所有在该高度范围内的图形，包括与红**域接触的图形，都将被优先加工。当处理高度为300mm时，将优先加工所有黄**域内的图形。

阵列图形的加工顺序同样取决于分块处理高度。例如，分块处理高度为50mm时，将依次加工黑**域内的图形。若调整为110mm，则将依次加工红**域内的图形，直到蓝**域内的图形。当处理高度为300mm时，将依次加工蓝**域内的所有图形。

路径优化图提供了从上到下、从右到左以及从左到右的不同路径优化视角，帮助用户更好地理解和应用路径优化功能。

设置路径优化步骤如下：点击菜单栏【处理】→【路径优化】。当图形内部包含其他图形时，勾选【从内到外】，选择【单个从内到外，寻找切割点】并点击【确定】。通过此功能，用户可以优化切割起点，自动确定切割起点和方向，以及进行间隙补偿优化，以适应不同机器条件。